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모뎀

통신을 위한 변복조 장치. 현재 모뎀의 변복조 회로는 거의 대부분 디지털 처리를 기본으로 하기에 내부적으로 ADC(A nalog to Digital Converter)/DAC(Digital to Analog Co nverter)가 달려 있는 경우도 있다. 1990년대에는 기존 유선 음성 전화망을 그대로 이용해, 마 치 통화하듯이 통신망을 이용하는 전화 접속 모뎀(Dial-up MODEM)이 친숙했다. 현재 통신 장치는 대부분 모뎀이 있 다. 케이블 인터넷이라든가 ADSL/VDSL, FTTH, 기가 인터 넷 등지에서도 모뎀이 사용되고 있다. 휴대 전화에 쓰이는 2 G/3G/4G/5G/Wi-Fi 통신칩도 모뎀 기능이 있다. 다들 모뎀 이리구이기르 아해서 그런길 1 2VJ ㅎ^ OSI 7계층 데이터 통신 모델에서 소위 '1계층(Layer 1)/2계 층(Layer 2)'이 보통 통합 모뎀칩 형태로 구현된다. Layer 1 은 물리 계층(Physical Layer)이며 보통 무선 RF소자, 유선 케이블 접점을 말한다. Layer 2는 MAC계층 (Medium Acc ess Control layer)로 멀티플렉서(Multiplexer), 디멀티플 렉서(Demultiplexer), 디지털-아날로그 신호 간 변환(DAC/ ADC)과 오류 정정 등 디지털 신호 처리, 간단한 통신 트래픽 제어(Slott Aloha 알고리즘, CSMA/CD, CSMA/CA 등) 등 다양한 기능이 디지털 논리 회로로 구현된다. 컴퓨터 공학(C omputer Science)와 전자 공학(Electric Engineering)의 연계 접점인 임베디드 시스템 형태가 아닌 보다 하위단의 회 로 설계 관점이며 ASIC/FPGA와 같은 반도체 설계 다계어자 구현된다. 보통 컴퓨터 공학에서는 Layer 3계층 즉 컴 터 운영 체제 커널단에 구현된 TCP/IP와 애플리케이션 능과 이 저저이 프크브 스케ㄷ으 한요된 E시 스ㅠ
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